据同花顺多个方面数据显现，当选理由是：2024年1月29日互动易回复：公司半导体高分子资料最重要的包含晶圆工艺流程资料与半导体封装制程资料，根本的产品包含CMP研磨固定胶粘资料、薄片晶圆研磨减薄胶带、晶圆划片UV减粘膜等。其间用于先进封装的资料有Flipchip Bumping用研磨胶带等。

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  已有3家主力组织发表2023-12-31报告期持股数据，持仓量总计60.68万股，占流转A股0.14%

  近期的均匀本钱为12.31元。该股资金方面呈流出情况，出资者请慎重出资。该公司运营情况尚可，大都组织觉得该股长期出资价值较高，出资的人可加强重视。

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